英冠高技术陶瓷
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真空密封大容器直流继电器陶瓷壳体

所属分类:

金属化陶瓷

产品说明

  陶瓷金属化技术是陶瓷与金属封接的关键,金属化层通过烧结Mo-Mn法来实现。我们可对各种形状和尺寸的陶瓷产品进行金属化。
  陶瓷组分:95%,99%氧化铝
  技术指标:
  金属化层厚度:30±10μm
  镍层厚度:4—12μm
  平均抗拉强度(三点式):2500Kgf/cm²
  应用领域:电子/电力/能源/航空航天/机械/化工等
  典型产品:真空灭弧室/新能源汽车继电器壳体/绝缘件/X射线管等
  采用高纯氧化铝陶瓷及先进金属化技术生产,高强度、高焊接密封性能,能同时满足抗震和抗拉要求,耐高电流及电弧冲击,达到直流高压继电器的可靠密封性和绝缘标准,广泛应用于新能源汽车及直流高压电控领域。

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